2026-06-15 09:10

王羿勛報導

隨著低軌衛星（LEO）、無人機及國防自主供應鏈成為全球科技產業新焦點，深耕射頻（RF）與微波通訊領域23年的倢通科技，於2026 Computex展會中首度發表3 Band長距離無人機通訊模組，正式宣示跨足無人機與衛星通訊應用市場。總經理藍文鈞表示，隨著新產品陸續進入市場驗證及量產階段，倢通對未來營運展望相當樂觀，預估2026年營收有機會較今年倍數成長。

相較於市場多數業者聚焦終端設備，倢通科技的核心競爭力來自上游高頻射頻IC技術。倢通長期投入GaAs HBT、pHEMT、E/D HEMT及GaN on SiC等高頻半導體技術研發，涵蓋設計、製造與測試完整產業鏈，目前已有超過30顆射頻IC產品量產銷售，產品應用涵蓋功率放大器（PA）、低雜訊放大器（LNA）、RF Switch、FEM、MCM及SiP等領域。

業界分析指出，低軌衛星通訊、6G網路及國防通訊需求快速升溫，高功率、高頻寬及低功耗的GaN技術正逐漸取代傳統解決方案，成為下一世代通訊基礎建設的重要核心元件。倢通科技多年來累積的GaN eHEMT技術實力，將有機會在新一波衛星通訊浪潮中取得優勢。

倢通科技此次展會最受矚目的產品之一，為首度公開的3 Band長距離無人機通訊模組。該系統可支援最遠30公里距離的高品質影像與數據雙向傳輸，並可與國產無人機平台整合，符合政府推動無人機國產化及供應鏈自主化政策方向，長距離通訊技術將成為產業關鍵競爭門檻。此外，倢通近年亦積極布局低軌衛星終端市場，透過GaN eHEMT技術開發PA及LNA產品，進一步整合至AiP（Antenna in Package）、Tile及FEM模組架構，鎖定低軌衛星地面終端設備及衛星寬頻通訊商機。

藍文鈞表示，未來倢通將以「低軌衛星通訊、無人機通訊及高頻射頻IC」三大主軸作為成長引擎，持續投入高階通訊技術研發與國際市場拓展。在全球新世代通訊基礎建設需求持續擴大的趨勢下，對未來營運成長深具信心，2026年將是倢通科技邁向新一輪成長的重要關鍵年。