2026-09-02 14:42

記者洪安怡／台北即時報導

第三類半導體應用版圖持續擴大，正從電動車、充電樁一路延伸至無人機、低軌衛星及國防通訊。高功率元件應用研發聯盟2日表示，隨低空經濟與智慧移動需求升溫，氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）以及熱像感測技術，正成為提升無人載具續航、通訊及偵測能力的重要關鍵。

高功率聯盟今年再度攜手14家會員廠商，以及熱像產業聯盟旗下五家廠商，參與SEMICON Taiwan 2026，展出SiC、GaN及熱像感測相關研發成果。

隨著電動載具、無人載具與智慧機器人快速發展，無人機應用也從國防偵蒐，逐步拓展至農業管理、物流運輸及基礎設施巡檢。高功率聯盟指出，受限於電池容量，無人機在續航、載重及散熱方面都有更高要求，提升電能轉換及功率控制效率，已成為突破性能瓶頸的關鍵。

其中，GaN因具備高頻切換、低損耗等特性，應用範圍正持續擴大。中科院此次展出的氮化鎵射頻元件，具有高崩潰電壓與低漏電流特性，可用於行動通訊及低軌衛星通訊基地台與地面設備。

台灣半導體研究中心則與中科院合作建置「8~18GHz、100W射頻功率與大訊號S參數量測平台」，提供高功率模組量測與規格驗證服務，希望強化國內射頻功率模組研發能力，加速下世代通訊及雷達影像偵測等應用發展。

在無人載具動力系統方面，成功大學展示應用GaN功率元件的馬達驅動器，利用高頻切換與低損耗特性，降低馬達轉矩漣波並提升驅動器效率，有助於進一步改善無人機與智慧機器人的能源使用效率。

除GaN外，SiC也持續朝高功率、高電壓應用發展。高功率聯盟指出，未來SiC將持續應用於電動載具、充電設施、儲能系統及資料中心高壓電能轉換；功率GaN則可望進一步切入無人機、智慧機器人馬達驅動，以及AI伺服器與資料中心電源系統。

國防與無人載具應用也帶動熱像感測需求。中科院此次展出VOx微測輻射熱計紅外焦平面陣列（FPA）晶圓，可應用於夜視、國防監控、工業檢測及無人機感測；未來若結合GaN射頻通訊及功率元件，可望形成從動力、通訊到感測的跨領域技術整合。

高功率聯盟表示，目前聯盟成員已超過80家，涵蓋產、學、研及跨領域產業，後續將持續透過技術服務、國際合作、廠商媒合與人才培育，串聯上下游供應鏈，推動功率半導體及前瞻應用發展。